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芯片底部填充解决方案

底部填充胶固化后把应力从单点焊球分散到整个界面，焊点疲劳寿命提升数十倍，是倒装芯片能够使用有机基板的基础前提。消费电子跌落、车载振动冲击下，PCB 弯曲会拉扯 BGA 焊点，胶体固化后形成整体刚性结构，显著降低冲击失效。2.5D/3D、高密度微凸点、车规、算力芯片，底部填充已经从可选工艺变为必选项。

Main processes

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主要工序

点胶

Project images

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项目图片

芯片整板

点胶中

产品总装

零部件自动化点胶过程

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