半导体 - 苏州四次方机电设备有限公司

Defect Detecting

晶圆表面缺陷检测是半导体制造中最前端、最经济的一道质量防线。它通过精准识别颗粒、划痕、裂纹及污染等缺陷，在昂贵的流片工序前拦截不合格衬底，避免后续数百道工艺的成本浪费。同时，该检测不仅是保障芯片良率和电学性能稳定的首要关卡，更是支撑先进制程微缩演进的关键技术基础。

Chip

主要用于倒装芯片 FC、BGA、CSP 先进封装底部填充，芯片与基板热膨胀系数不一致，温变、振动、跌落会让 BGA 锡球承受交变应力，极易断裂失效。底部填充点胶固化后分散焊点应力、抗冲击、防潮防腐，大幅提升芯片长期可靠性，是车规、服务器等高可靠半导体产品的必备封装工序，直接决定产品良率与使用寿命。