3D点胶检测！四次方新一代五轴设备耀世登场

当曲面屏成为旗舰标配，当TWS耳机曲线玲珑，当智能穿戴设备形态各异——3C产品的设计美学正以前所未有的速度迭代。然而，极致的设计背后，往往是极致的工艺挑战。

SCF751-5S全自动智核五轴点胶检测系统，是我们为高端3C领域量身打造的 “全域精密点胶检测解决方案” ，彻底打破了传统平面点胶工艺边界，让3D曲面及异形点胶不再是难题。
目前已与行业头部企业签订长期合作协议，并已投入生产使用。

五轴联动 + DD直驱马达

SCF751-5S搭载真正的五轴联动控制系统，并采用高响应DD（直驱）马达。这意味着针头可以在空间内进行任意轨迹的连续、平滑运动，无背隙、高刚性，在面对任何3D曲面与异形轨迹时，都能如“行云流水”般一气呵成，彻底告别分段点胶的顿挫与接头。

SCF751-5S完美适用于手机中框、智能手表表壳、AR/VR设备等产品的3D粘接与密封工艺。

旋转/倾斜轴，实现“一笔画”环绕

针对3D曲面和异形点胶路径，SCF751-5S的旋转倾斜轴可实现一次性、无停顿的连续环绕点胶，显著提升产品密封性与美观度。

智能保障体系

我们构建了一个闭环的智能保障体系，将不确定性降至最低：

针头智能校正： 更换针头后自动完成高度补偿，实现 “换针如换笔，即换即用” ，大幅减少停机时间。
自动擦胶功能： 精准清除针头表面残胶，杜绝因残胶影响点胶精度。
激光测高与补偿： 实时检测产品表面高度波动，自动调整Z轴，保证点胶高度始终一致。
精密称重： 实时监测出胶量，并对偏差进行自动补偿，确保每一颗产品的胶路均匀、稳定。

赋能场景

智能手机：曲面屏包边、内部结构件3D补强。

TWS耳机：耳机仓密封、耳机头内部点胶。

智能穿戴：手表/手环壳体粘接、防水密封。

精密电子：不规则FPC、大型PCB板三防涂覆。

3D视觉智控

SCF751-5S不仅是一台点胶机，更是一位拥有“火眼金睛”的智能质量官。
可选配集成高精度3D视觉系统，实现点胶前智能引导与点胶后在线检测的全流程质量闭环。

3D胶路引导

通过手眼标定与智能路径规划，设备能快速识别工件的精确位置与形态，自动生成最优点胶轨迹。

3D胶路检测

基于指定的参考面，可差分提取出点胶后的真实3D胶路，排除产品自身结构颜色的干扰。
可实现3D异性及曲线胶路的胶宽，胶高，胶边距，胶体积，断胶，大头胶，溢胶等缺陷检测。

在智能终端形态日益精巧的今天，点胶工艺的革新和检测的高精度已不是“选择题”，而是关乎未来竞争力的“必答题”。

SCF751-5S所带来的，不仅是点胶精度与效率的跃迁，更是一次生产思维的彻底升级。它意味着更快的产品上市速度、更高的良品率保障，以及应对未来复杂工艺的无限可能。

现在，我们诚挚邀请您迈出关键一步，亲身感受效率革命带来的震撼。

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