在半导体制造不断追求极致良率的进程中，晶圆表面缺陷检测至关重要，却也是长期存在的工艺瓶颈。面对日益复杂的质量管控需求，单一的检测设备已难以胜任。
为此，四次方基于行业痛点，自主研发推出晶睿智检系统SCF441L，创新性地将检测、缺陷分类与缺陷标记这三个原本独立的环节，整合为一套完整的智能化系统。

该设备通过先进的视觉算法赋予系统“决策能力”，驱动流体喷射与精密运动控制单元实现精准执行，完成了从“看到”到“判明”再到“执行”的全流程闭环。
这不仅是一次功能集成，更是一场基于视觉算法、流体喷射与精密运动控制三大技术深度融合的体系性创新。

智能识别与分类

远心镜头捕获高清图像只是第一步，内置的深度学习AI算法能瞬间进行特征提取与比对，不仅精准定位缺陷，更能自动将其分类为灰尘、划伤、边缘不齐、破裂等十几种类型。
这为后续的数据统计与工艺改善提供了最关键的分类信息。

决策与指挥

一旦缺陷被识别和分类，软件系统会立即进行决策：是否为不良品？需要标记在何处？随后，它将缺陷的坐标信息、类型代码，实时发送给高精度喷墨标记模块。
这个过程在毫秒间完成，确保了响应的即时性。

精准执行与数据绑定

收到指令后，精密运动系统将晶圆移动至喷墨模组下方，压电阀根据坐标进行精准喷墨标记。
同时，软件系统自动调取该晶圆的二维码身份ID，将本次检测的所有数据（时间、坐标、缺陷类型、图片等）与之永久绑定，存入数据库。

SICIF POWER

晶圆检测的竞争，已从单点设备的“精度竞赛”，升级为整体解决方案的“系统效能之争”。
我们推出的SCF441L，不只是一台设备，更是一套重新定义晶圆质检工艺的系统性解决方案。